निम्नलिखित भागों के लिए सबसे उपयुक्त निर्माण प्रक्रियाओं का मिलान करें।

भाग निर्माण प्रक्रिया

P. कम्प्यूटर चिप 1. विद्युत रासायनिक मशीनन

Q. धातु प्ररूपण डाइस और मोड 2. पराश्रव्य मशीनन

R. टरबाइन ब्लेड 3. विद्युत विसर्जक मशीनन

S. काँच 4. प्रकाश रासायनिक मशीनन

Question

Question

Answer 1

कंप्यूटर चिप → प्रकाश रासायनिक मशीनन

धातु प्ररूपण डाइस और मोड → विद्युत विसर्जक मशीनन

टरबाइन ब्लेड → विद्युत रासायनिक मशीनन

काँच → पराश्रव्य मशीनन