Question
Download Solution PDF________ का उपयोग सिरेमिक की पतली शीट बनाने के लिए किया जाता है, जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में एकीकृत परिपथों के लिए सबस्टेट सामग्री के रूप में किया जाता है।
Answer (Detailed Solution Below)
Detailed Solution
Download Solution PDFव्याख्या:
डॉक्टर ब्लेड प्रक्रिया: इस मामले में, वाहक एक सेल्यूलोज एसीटेट फिल्म है जिस पर एक ब्लेड द्वारा सर्पी की एक परत 'डॉक्टर्ड' की जाती है क्योंकि वाहक फिल्म इसके नीचे चलती है। प्रक्रिया की सरलता ही इसे सिरेमिक उत्पादों की पतली शीट बनाने में रुचि रखने वाले सिरेमिक इंजीनियर के लिए इतना दिलचस्प बनाती है।
यहां, जैसे-जैसे रोल चलता है, सेल्युलोज एसीटेट शीट आगे बढ़ती है और इसके साथ सर्पी (सिरेमिक स्लरी) डॉक्टर ब्लेड द्वारा तैयार की जाती है। इसलिए शीट पर सिरेमिक शीट बनती है, कुछ समय बाद यह सूख जाती है इसलिए हमें वांछित पतली सिरेमिक शीट मिलती है।
सिंटरण: सिंटरण एक नियंत्रित वातावरण में गलनांक के नीचे उच्च तापमान पर हरे संहत को गर्म करने की प्रक्रिया है। सिंटरण कणों के बीच बंधन को बढ़ाता है और पाउडर धातु संहत की सामर्थ्य बढ़ाता है।
समस्थितिक निपीड़न
इस प्रकार के प्रचालन का उपयोग पाउडर के संघनन के लिए किया जाता है।
यह दो प्रकार के होते हैं
- शीत समस्थितिक निपीड़न
- शीत समस्थितिक निपीड़न (CIP) में धातु के पाउडर को रबर या यूरेथेन या PVC से बने नम्य सांचे में रखा जाता है।
- दबाव एक उच्च दबाव कक्ष के अंदर असेंबली के लिए समस्थितिक रूप से लागू किया जाता है।
- पाउडर संकुचित हो जाता है और हरे संहत को बाहर निकाल कर सिंटरित कर दिया जाता है।
- 400 से 1000MPa के दबाव का उपयोग किया जाता है।
- तप्त समस्थितिक निपीड़न
- तप्त समस्थितिक निपीड़न (HIP) में एक धातु के कंटेनर में अक्रिय गैस का उपयोग करके एक धातु पाउडर पर जोर दिया जाता है।
- 1000°C पर 100MPa का दबाव प्रयोग किया जाता है।
- यहाँ अत्यधिक उच्च गलनांक धातु से बने पात्र का प्रयोग किया जाता है।
- एक अक्रिय गैस का उपयोग दाब माध्यम के रूप में किया जाता है।
- HIP का मुख्य लाभ अनिवार्य रूप से 100% घनत्व के साथ संहत का उत्पादन करने की क्षमता है, अच्छे यांत्रिक गुणों वाले कणों के बीच अच्छा धातुकर्म बंधन।
- HIP प्रक्रिया अपेक्षाकृत महंगी है और इसका उपयोग एयरोस्पेस उद्योग के लिए अति मिश्र धातु घटकों को बनाने के लिए किया जाता है।
Last updated on Jul 11, 2025
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